据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封测概念股龙头股票有：
华天科技002185：
龙头股，华天科技2024年公司营业总收入144.62亿，净利润为3341.94万元。
公司属于集成电路封装、测试行业,公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位.公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上.公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚发布非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超6.8亿股，募资不超51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元，达产后将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力。TSV及FC集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元，达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力。存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15.06亿元，达产后将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。
在近7个交易日中。和7个交易日前相比。
通富微电002156：
龙头股，2024年通富微电公司营业总收入238.82亿，净利润为6.21亿元。
在近7个交易日中，通富微电有4天上涨，期间整体上涨7.61%，最高价为39.98元，最低价为33.6元。和7个交易日前相比，通富微电的市值上涨了43.56亿元。
晶方科技603005：
龙头股，2024年公司营业总收入11.3亿，净利润为2.17亿元。
在近7个交易日中，晶方科技有4天上涨，期间整体上涨2.45%，最高价为33.58元，最低价为30.52元。和7个交易日前相比，晶方科技的市值上涨了5.09亿元。
长电科技600584：
龙头股，2024年长电科技公司营业总收入359.62亿，净利润为15.48亿元。
在近7个交易日中，XD长电科有4天上涨，期间整体上涨5.32%，最高价为44.49元，最低价为38.1元。和7个交易日前相比，XD长电科的市值上涨了39.37亿元。
联得装备：9月26日收盘消息，联得装备最新报价32.120元，跌4.09%，3日内股价下跌3.95%；今年来涨幅上涨2.46%，市盈率为23.62。公司已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。在先进封装领域公司有针对显示驱动芯片键合设备，COF倒装设备。
深科达：截至发稿，深科达（688328）跌4.9%，报28.720元，成交额1.97亿元，换手率7.19%，振幅跌4.9%。公司主要生产半导体封测领域的测试分选设备，为公司核心技术的衍生产品。
奥特维：9月26日消息，XD奥特维截至15点收盘，该股报50.480元，涨3.59%，3日内股价上涨0.16%，总市值为159.11亿元。公司目前应用于半导体封测环节的设备有划片机、铝线键合机、AOI检测设备等。
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