集成电路封装上市公司龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，集成电路封装上市公司龙头有：
晶方科技（603005）：龙头，
影像传感芯片是AR及VR等设备的核心环节之一，公司作为该领域领先封装企业，将受益于AR及VR行业快速增长。
回顾近30个交易日，晶方科技股价上涨5.44%，总市值上涨了6521.72万，当前市值为207.19亿元。2025年股价上涨11.19%。
通富微电（002156）：龙头，
近30日股价上涨24.18%，2025年股价上涨21.64%。
长电科技（600584）：龙头，
近30日股价上涨14.64%，2025年股价上涨1.14%。
集成电路封装股票其他的还有：大港股份、岱勒新材、飞凯材料、华天科技、太极实业、士兰微、三环集团、扬杰科技等。
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