半导体先进封装上市公司龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装上市公司龙头有：
甬矽电子：半导体先进封装龙头。
甬矽电子（688362）9月29日开报36.2元，截至14时38分，该股报36.020元跌0.77%，全日成交3.82亿元，换手率达3.77%。
甬矽电子在速动比率方面，从2021年到2024年，分别为0.32%、0.64%、1.05%、0.68%。
方邦股份：半导体先进封装龙头。
9月29日尾盘消息，方邦股份今年来涨幅上涨45.02%，截至14时38分，该股涨0.05%，报64.290元，总市值为52.3亿元，PE为-56.4。
在速动比率方面，公司从2021年到2024年，分别为4.05%、2.92%、2.66%、2.35%。
汇成股份：半导体先进封装龙头。
当前市值158.13亿。9月29日消息，汇成股份开盘报18.76元，截至14时38分，该股跌0.85%报18.820元。
在速动比率方面，从2021年到2024年，分别为0.6%、6.02%、1.14%、8.14%。
气派科技：半导体先进封装龙头。
9月29日尾盘消息，气派科技5日内股价下跌1.54%，今年来涨幅上涨16.23%，最新报26.070元，涨0.38%，市盈率为-27.16。
在速动比率方面，从2021年到2024年，分别为0.78%、0.46%、0.3%、0.31%。
环旭电子：半导体先进封装龙头。
环旭电子9月29日股价，截至14时38分，该股涨1.76%，股价报21.910元，成交2484.77万手，成交金额5.41亿元，换手率1.13%，在A股最新总市值481.34亿元。
在速动比率方面，公司从2021年到2024年，分别为1.11%、1.06%、1.07%、1.36%。
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