据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封测题材龙头有：
华天科技（002185）：龙头股，资金流向数据方面，9月24日主力资金净流流入3.2亿元，超大单资金净流入2.47亿元，大单资金净流入7232.6万元，散户资金净流出2.12亿元。
公司属于集成电路封装、测试行业,公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位.公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上.公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚发布非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超6.8亿股，募资不超51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元，达产后将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力。TSV及FC集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元，达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力。存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15.06亿元，达产后将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。
2024年公司净利润6.16亿，同比上年增长率为172.29%。
长电科技（600584）：龙头股，9月29日资金净流出3.91亿元，超大单净流出3.21亿元，换手率5.74%，成交金额42亿元。
2024年长电科技净利润16.1亿，同比上年增长率为9.44%。
晶方科技（603005）：龙头股，9月29日主力资金净流出2.21亿元，超大单资金净流出1.63亿元，换手率5.35%，成交金额11.07亿元。
2024年报显示，晶方科技净利润2.53亿，毛利率43.28%，每股收益0.39元。
通富微电（002156）：龙头股，9月29日该股主力资金净流出3.47亿元，超大单资金净流出1.43亿元，大单资金净流出2.04亿元，中单资金净流入1.02亿元，散户资金净流入2.45亿元。
公司2024年实现净利润6.78亿，同比增长299.9%，近三年复合增长为16.2%；毛利率14.84%。
半导体封测板块股票其他的还有：
闻泰科技600745：近7日股价上涨2.2%，2025年股价上涨19.48%。
三佳科技600520：近7日三佳科技股价下跌2.47%，2025年股价下跌-7.58%，最高价为29.66元，市值为44.91亿元。
华岭股份430139：近7个交易日，华岭股份下跌4.75%，最高价为25.68元，总市值下跌了3.15亿元，下跌了4.75%。
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