神工股份：半导体硅片龙头。
神工股份2025年第二季度季报显示，公司营收1.03亿，同比增长53.49%；实现归母净利润2032.73万，同比增长515.88%；每股收益为0.12元。
公司产品目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，半导体级单晶硅部件是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。
回顾近30个交易日，神工股份股价上涨25.38%，总市值上涨了13.81亿，当前市值为88.24亿元。2025年股价上涨48.12%。
沪硅产业：半导体硅片龙头。
2025年第二季度季报显示，公司实现营收8.96亿元，同比增长6.06%；净利润为-2.31亿元，净利率-26.76%。
回顾近30个交易日，沪硅产业股价上涨26.96%，最高价为26.5元，当前市值为713.44亿元。
TCL中环：半导体硅片龙头。
TCL中环2025年第二季度实现总营收72.97亿元，毛利率-8.07%。
TCL中环在近30日股价上涨11.75%，最高价为9.45元，最低价为7.9元。当前市值为365.09亿元，2025年股价上涨1.66%。
半导体硅片股票其他的还有：
天通股份：近5个交易日股价下跌6.4%，最高价为12.82元，总市值下跌了8.76亿。
江化微：近5日江化微股价上涨4.05%，总市值上涨了3.28亿，当前市值为80.75亿元。2025年股价上涨20.29%。
合盛硅业：近5个交易日股价上涨0.78%，最高价为49.99元，总市值上涨了4.49亿。
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