据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装概念龙头股有：
华润微（688396）：龙头，
公司2024年实现净利润7.62亿元，同比上年增长率为-48.46%。
9月30日，华润微开盘报54.68元，截至13时52分，该股涨1.7%，报价为55.770元，当日最高价为56.59元。换手率1.15%，市盈率为96.74，7日内股价上涨9.01%。
环旭电子（601231）：龙头，
2024年公司净利润16.52亿，同比上年增长率为-15.16%。
9月30日午后消息，环旭电子收盘于21.730元，跌0.82%。今年来涨幅上涨24.86%，总市值为477.39亿元。
气派科技（688216）：龙头，
公司2024年净利润-1.02亿，同比上年增长率为22.03%。
近7个交易日，气派科技下跌0.08%，9月30日该股最高价为27.69元，总市值为28.85亿元，换手率2.38%，振幅涨3.61%。
长电科技（600584）：龙头，为阿里平头哥AI芯片独家提供SiP封装，月产能超500万颗；承担平头哥超70%RISC-V芯片封测订单，提供高密度异构集成方案。
2024年报显示，长电科技实现净利润16.1亿，同比上年增长率为9.44%，近5年复合增长5.4％。
13时52分长电科技(600584)报44.250元，今日开盘报41.84元，涨7.83%，当日最高价为44.98元，换手率9.34%，成交额71.62亿元，7日内股价上涨5.28%。
半导体先进封装概念股其他名单：
博威合金（601137）：回顾近7个交易日，博威合金有5天上涨。期间整体上涨0.67%，最高价为24.61元，最低价为26.77元，总成交量2.23亿手。
生益科技（600183）：近7个交易日，生益科技下跌3.04%，最高价为55.4元，总市值下跌了40.33亿元，下跌了3.04%。
华正新材（603186）：近7日股价下跌0.89%，2025年股价上涨43.29%。
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