集成电路封测上市公司龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，集成电路封测上市公司龙头有：
晶方科技（603005）：
龙头，北京时间9月30日，晶方科技开盘报价31.81元，涨2.21%，最新价32.350元。当日最高价为32.76元，最低达31.75元，成交量4220.66万，总市值为210.98亿元。
公司曾经为iPhone5s的指纹识别提供封装服务。公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等，该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。
近5个交易日，晶方科技期间整体下跌2.07%，最高价为33.58元，最低价为31.76元，总市值下跌了4.37亿。
长电科技（600584）：
龙头，9月30日，长电科技开盘报价41.84元，收盘于44.090元，涨7.83%。当日最高价为44.98元，最低达41.14元，成交量2.15亿手，总市值为788.95亿元。
近5个交易日股价上涨6.55%，最高价为44.98元，总市值上涨了51.71亿。
华天科技（002185）：
在近5个交易日中。和5个交易日前相比。
集成电路封测上市公司股票有哪些？
扬杰科技（300373）：
与中芯集成电路公司签订合作协议。
太极实业（600667）：
控股子公司十一科技参与了12英寸集成电路工厂的设计。
利扬芯片（688135）：
拟5.5亿元投建东城利扬芯片集成电路测试项目。
气派科技（688216）：
拟设控股子公司开展集成电路晶圆测试服务。
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