半导体先进封装龙头股有哪些？南方财富网为您提供2025年半导体先进封装龙头股一览：
气派科技688216：半导体先进封装龙头。
近30日气派科技股价上涨2.38%，最高价为30.94元，2025年股价上涨19.15%。
飞凯材料300398：半导体先进封装龙头。
为丰富公司半导体材料产品线拟在苏州太仓港设立子公司苏州凯芯半导体材料有限公司，持股比例为100%。
在近30个交易日中，飞凯材料有23天上涨，期间整体上涨10.23%，最高价为28元，最低价为22.66元。和30个交易日前相比，飞凯材料的市值上涨了15.31亿元，上涨了10.23%。
华天科技002185：半导体先进封装龙头。
同兴达002845：截止9月30日下午三点收盘，同兴达(002845)跌0.82%，股价为14.530元，盘中股价最高触及15.02元，最低达14.51元，总市值47.59亿元。
掌握凸块等先进封装技术，研发TSV等关键工艺。
上海新阳300236：9月30日消息，15时收盘上海新阳报62.150元，较前一交易日涨0.62%。当日该股换手率5.57%，成交量达到了1553.52万手，成交额总计为9.67亿元。
包括晶圆制造及先进封装用电镀及清洗液系列产品。
光力科技300480：9月30日消息，光力科技3日内股价上涨8.33%，最新报18.370元，涨4.32%，成交额5.26亿元。
是半导体先进封装产业链中的核心设备供应商，尤其在晶圆切割划片设备领域具备全球竞争力。其通过并购以色列ADT（全球第三大划片机企业）和英国LP（划片机发明者），光力科技成为全球唯二、中国唯一同时掌握切割设备、空气主轴、刀片耗材全链条技术的企业，打破日本DISCO、东京精密的垄断。公司产品已导入华为昇腾供应链（盛合晶微为代工厂），2025年昇腾芯片出货量预计从2-3万片增至20-30万片。
盛剑科技603324：截至收盘，盛剑科技涨1.33%，股价报27.500元，成交270.85万股，成交金额7426.98万元，换手率1.83%，最新A股总市值达40.61亿元，A股流通市值40.61亿元。
公司2024年半年报：在技术合作方面，与长濑化成株式会社在半导体先进封装RDL光刻胶剥离液达成进一步合作。
元成股份603388：9月30日消息，ST元成开盘报1.9元，截至收盘，该股跌4.76%，报1.800元。换手率2.76%，成交量897.78万手。
公司于2022年12月收购半导体清洗设备厂商硅密电子51%股权，正式切入半导体设备领域。硅密电子作为一家从事半导体湿法槽式清洗设备的研发、设计、生产和销售的半导体设备厂商，产品主要包括半导体集成电路湿法清洗设备、湿法刻蚀设备、半导体材料湿法清洗设备、石英炉管清洗设备、高纯石英件清洗设备、半导体先进封装湿法设备等，已掌握从2英寸到12英寸各种尺寸晶圆的槽式湿法清洗及刻蚀设备的技术路线，在半导体IC晶圆制造、半导体先进衬底材料、蓝宝石衬底、LED芯片制造、光伏等领域也成功开发了多家国内知名客户，主要有华润上华、士兰微子公司、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、滁州华瑞微、天合光能等。
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