据南方财富网概念查询工具数据显示，2025年半导体先进封装板块龙头股有：
环旭电子（601231）：
半导体先进封装龙头股。
环旭电子公司2024年总营业收入606.91亿，毛利率9.49%，净利率2.71%。
环旭电子近7个交易日，期间整体上涨8.6%，最高价为19.67元，最低价为22.66元，总成交量2.48亿手。2025年来上涨24.55%。
沃格光电（603773）：
半导体先进封装龙头股。公司TGV技术和产品的应用主要涉及到AI算力（2.5D/3D先进封装）、射频、光通讯、系统级玻璃基封装载板、GPU、CPU、Mini/MicroLED玻璃基封装载板、微流控等，截至公司TGV技术已与10余家客户开展相关开发与合作。
毛利率17.15%，净利率-4.08%，2024年总营业收入22.21亿，同比增长22.45%；扣非净利润-1.37亿，同比增长-204.39%。
近7个交易日，沃格光电下跌3.76%，最高价为33.89元，总市值下跌了2.72亿元，下跌了3.68%。
气派科技（688216）：
半导体先进封装龙头股。
公司2024年总营业收入6.67亿，毛利率-1.84%，净利率-15.87%。
近7个交易日，气派科技上涨2%，最高价为26元，总市值上涨了5771.51万元，2025年来上涨19.15%。
半导体先进封装板块概念股其他的还有：
博威合金（601137）：近5个交易日股价上涨0.58%，最高价为26.77元，总市值上涨了1.22亿。
生益科技（600183）：近5个交易日，生益科技期间整体下跌4.22%，最高价为58.18元，最低价为54.98元，总市值下跌了55.39亿。
华正新材（603186）：近5日华正新材股价上涨1.35%，总市值上涨了8094.69万，当前市值为60.1亿元。2025年股价上涨43.08%。
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