哪些是半导体封装龙头？以下是南方财富网为您提供的半导体封装龙头一览：
康强电子（002119）：半导体封装龙头股，
公司是国内芯片封装材料引线框架、键合线主要供应商。
回顾近30个交易日，康强电子上涨3.17%，最高价为18.24元，总成交量6.52亿手。
晶方科技（603005）：半导体封装龙头股，
晶方科技在近30日股价上涨3.21%，最高价为33.78元，最低价为30.62元。当前市值为210.98亿元，2025年股价上涨12.67%。
通富微电（002156）：半导体封装龙头股，
在近30个交易日中，通富微电有21天上涨，期间整体上涨28.65%，最高价为41.06元，最低价为28.25元。和30个交易日前相比，通富微电的市值上涨了174.68亿元，上涨了28.65%。
半导体封装股票其他的还有：
歌尔股份（002241）：近7个交易日，歌尔股份上涨6.29%，最高价为33.8元，总市值上涨了82.61亿元，上涨了6.29%。歌尔声学已经掌握MEMS芯片设计、MEMS半导体封装等多项核心技术，物联网产业链可以细分为标识、感知、处理和信息传送四个环节，每个环节的关键技术分别为RFID、传感器、智能芯片和电信运营商的无线传输网络。而其中最有技术壁垒的是传感器（又叫传感网），这个MEMS传感器才是真正智能化的核心。
新朋股份（002328）：新朋股份近7个交易日，期间整体下跌3.43%，最高价为6.56元，最低价为6.89元，总成交量1.78亿手。2025年来上涨4.37%。2019年年报披露，2019年12月，投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
雅克科技（002409）：近7个交易日，雅克科技上涨9.63%，最高价为65.6元，总市值上涨了33.79亿元，2025年来上涨21.42%。公司电子材料业务产品种类丰富，主要包括半导体前驱体材料、光刻胶及配套试剂、电子特气、硅微粉和半导体材料输送系统（LDS）等；公司的半导体前驱体材料的技术指标达到了世界主要客户的工艺要求，光刻胶产品在电子材料业务领域，包括半导体前驱体材料、半导体光刻胶、显示面板类光刻胶、半导体封装填充和热界面等材料产品线均有正在研发或中试项目。
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