据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装公司上市龙头有：
长电科技600584：龙头股，截至9月30日下午3点收盘，长电科技(600584)报44.090元，涨7.83%，换手率12.04%，3日内股价上涨6.26%，市盈率为48.99倍。
承接英诺赛科GaN器件的DFN5XQFN封装及测试业务，消息来源为网传纪要。
晶方科技603005：龙头股，9月30日收盘消息，晶方科技开盘报价31.81元，收盘于32.350元。7日内股价上涨1.98%，总市值为210.98亿元。
康强电子002119：龙头股，9月30日，康强电子收盘跌0.28%，报于17.640。当日最高价为18.24元，最低达17.58元，成交量4116.98万手，总市值为66.2亿元。
半导体封装概念股其他的还有：
闻泰科技600745：近7日闻泰科技股价下跌5.34%，2025年股价上涨16.57%，最高价为50.8元，市值为578.48亿元。
三佳科技600520：近7日三佳科技股价下跌2.38%，2025年股价下跌-8.19%，最高价为29.66元，市值为44.66亿元。
快克智能603203：近7个交易日，快克智能下跌2.96%，最高价为32.57元，总市值下跌了2.46亿元，2025年来上涨29.67%。
赛腾股份603283：近7个交易日，赛腾股份上涨4.24%，最高价为44元，总市值上涨了5.6亿元，2025年来下跌-45.91%。
沪硅产业688126：在近7个交易日中，沪硅产业有6天上涨，期间整体上涨17.36%，最高价为26.5元，最低价为21.06元。和7个交易日前相比，沪硅产业的市值上涨了123.07亿元。
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