据南方财富网概念查询工具数据显示,半导体设备精密零部件题材上市企业:
神工股份:9月30日消息,神工股份资金净流入7069.48万元,超大单资金净流入2341.3万元,换手率13.56%,成交金额11.35亿元。
2025年第二季度季报显示,公司实现净利润2032.73万,同比上年增长率为515.88%。
万业企业:资金流向数据方面,9月30日主力资金净流流入1.06亿元,超大单资金净流入1.94亿元,大单资金净流出8772.6万元,散户资金净流出4699.36万元。
2025年第二季度季报显示,万业企业公司净利润6129.2万,同比上年增长率为213.12%。
拟20亿元投建半导体翻新装备项目。
新莱应材:9月30日消息,新莱应材主力资金净流入1.22亿元,超大单资金净流入2.15亿元,散户资金净流入2906.07万元。
2025年第二季度季报显示,新莱应材公司实现净利润5709.78万,同比上年增长率为-20.68%。
公司在真空半导体产品封装最新技术GAA。
至纯科技:9月30日消息,至纯科技9月30日主力净流入2.12亿元,超大单净流入2.58亿元,大单净流出4651.78万元,散户净流出5846.7万元。
至纯科技2025年第二季度公司实现净利润2030.26万,毛利率26.83%,每股收益0.08元。
拟定增募资不超18.6亿用于半导体晶圆再生二期等项目。
有研新材:9月30日该股主力净流入1.72亿元,超大单净流入9861.78万元,大单净流入7351.2万元,中单净流出1567.49万元,散户净流出1.56亿元。
公司2025年第二季度实现净利润6274.27万,同比上年增长率为55.28%。
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