半导体封装上市龙头股：共3家，收藏好（2025/9/30）

半导体封装龙头股票有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装龙头股票有：

通富微电（002156）：龙头

回顾近3个交易日，通富微电有2天上涨，期间整体上涨6.12%，最高价为37.71元，最低价为41.06元，总市值上涨了37.33亿元，上涨了6.12%。

通富微电2024年公司营业总收入238.82亿，净利润为6.21亿元。

华为昇腾芯片主要封测伙伴，积累HPC封装经验，2025年AI相关封装订单增速预计超50%，Chiplet技术进入量产阶段。

华天科技（002185）：龙头

华天科技2024年公司营业总收入144.62亿，净利润为3341.94万元。

长电科技（600584）：龙头

近3日长电科技上涨6.26%，现报44.09元，2025年股价上涨7.33%，总市值788.95亿元。

2024年公司营业总收入359.62亿，净利润为15.48亿元。

半导体封装概念股有哪些？

闻泰科技（600745）：9月30日消息，闻泰科技(600745)开盘报48.7元，截至下午三点收盘，该股跌3.49%报46.480元，换手率5.91%，成交额34.75亿元。

三佳科技（600520）：三佳科技消息，9月30日该股开盘报28.64元，截至收盘，股价报28.190元跌0.56%，成交量359.49万手，换手率2.27%，总市值为44.66亿元。

快克智能（603203）：9月30日收盘消息，快克智能5日内股价下跌5.77%，今年来涨幅上涨29.67%，最新报32.730元，跌2.06%，市盈率为38.51。

赛腾股份（603283）：2025年10月3日，近3日赛腾股份股价下跌1.41%，现报47.400元，总市值为132.05亿元，换手率7.81%。

沪硅产业（688126）：截止9月30日15时沪硅产业（688126）涨1.69%，报25.800元/股，3日内股价上涨2.25%，换手率2.82%，成交额19.83亿元。

联瑞新材（688300）：截至9月30日15点收盘，联瑞新材(688300)报62.100元，涨3.48%，当日最高价为64.05元，换手率3.22%，PE（市盈率）为46，成交额4.88亿元。

甬矽电子（688362）：9月30日收盘，甬矽电子涨3.66%，报37.420元；5日内股价下跌0.19%，成交额6.53亿元，市值为153.6亿元。

芯朋微（688508）：9月30日消息，芯朋微7日内股价上涨6.03%，截至15时，该股报71.430元，涨0.96%，总市值为93.79亿元。

深科技（000021）：9月30日收盘最新消息，深科技今年来上涨31.61%，截至15时收盘，该股涨9.98%报27.870元。

北斗星通（002151）：截止9月30日15时，北斗星通(002151)涨1.63%，股价为29.920元，盘中股价最高触及29.99元，最低达29.46元，总市值162.44亿元。

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