沪硅产业：龙头股，
2025年第二季度季报显示，沪硅产业公司营收同比增长6.06%至8.96亿元，净利润同比增长17.2%至-1.58亿。
在近30个交易日中，沪硅产业有19天上涨，期间整体上涨26.36%，最高价为26.5元，最低价为18.39元。和30个交易日前相比，沪硅产业的市值上涨了186.81亿元，上涨了26.36%。
而MEMS传感器企业采购硅片的模式具有小批量、多批次、产品种类多等特点，与部分半导体硅片龙头企业的生产及商业模式存在一定差异。
中晶科技：龙头股，
在ROE方面，中晶科技从2021年到2024年，分别为17.59%、2.55%、-4.8%、3.39%。
近30日股价上涨4.29%，2025年股价上涨13.8%。
立昂微：龙头股，
立昂微公司2025年第二季度实现营业总收入8.45亿元，同比增长8.41%；实现扣非净利润-4485.26万元，同比增长-677.25%；立昂微毛利润为7832.43万，毛利率9.27%。
回顾近30个交易日，立昂微股价上涨22.33%，最高价为36.34元，当前市值为219.13亿元。
TCL中环：龙头股，
TCL中环在每股收益方面，从2021年到2024年，分别为1.32元、1.69元、0.85元、-2.46元。
近30日TCL中环股价上涨9.17%，最高价为9.45元，2025年股价上涨1.99%。
半导体硅片概念股其他的还有：
众合科技：半导体为公司主营业务之一。“海纳半导体”为公司控股子公司，已于今年挂牌新三板，主要产品为半导体硅片，其中TVS二极管用单晶硅片市占率60%左右（全球龙头），业绩连续4年稳步增长，毛利率42.03%。
兴森科技：公司的主营业务围绕PCB业务、业务、半导体业务三大业务主线开展，其中PCB业务包含样板快件、小批量板的设计、研发、生产、销售以及表面贴装；业务包含PCB快件样板和高可靠性、高安全性固态硬盘、大容量存储阵列以及特种固态存储载荷的设计、研发、生产和销售；半导体业务产品包含IC封装基板和半导体测试板。公司于2021年3月8日晚发布2021年非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超2.98亿股，募资不超20亿元用于宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目、广州兴森集成电路封装基板项目、补充流动资金及偿还银行贷款。宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目总投资15.8亿元，达产后每月新增8万平方米高端线路板产能，产品主要服务于5G通信、MiniLED、服务器和光模块等领域。
宇晶股份：公司有用于半导体行业的8英寸碳化硅多线切割机；用于蓝宝石、碳化硅抛光的高精密双面抛光机。
晶盛机电：硅片生长设备市占率超60%，2000mm蓝宝石长晶炉量产，客户包括隆基、中环。2025年上半年订单金额超300亿元，同比增长80%。
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