半导体封装测试企业龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装测试企业龙头有：
晶方科技：龙头股，
晶方科技2025年第二季度季报显示，公司营收同比增长27.9%至3.76亿元，毛利率47.16%，净利率24.99%。
回顾近30个交易日，晶方科技上涨3.21%，最高价为33.78元，总成交量13.61亿手。
通富微电：龙头股，
2025年第二季度，通富微电公司实现总营收69.46亿，同比增长19.8%；毛利润11.2亿。
回顾近30个交易日，通富微电股价上涨28.65%，总市值上涨了37.18亿，当前市值为609.62亿元。2025年股价上涨26.44%。
芯片封装测试龙头企业之一。
华天科技：龙头股，
华天科技2025年第二季度净利润2.45亿，同比增长47.86%；毛利润为5.21亿，毛利率12.37%。
长电科技：龙头股，
长电科技在营业总收入方面，从2021年到2024年，分别为305.02亿元、337.62亿元、296.61亿元、359.62亿元。
近30日长电科技股价上涨16.31%，最高价为44.98元，2025年股价上涨7.33%。
半导体封装测试概念股其他的还有：
苏州固锝：明锐光电专注于上游设计，已经着手开发除加速度传感器以外的各种惯性器件，工程样品显示了良好的性能；打通了从前道晶圆代工到晶圆级封装，系统级封装以及MEMS测试代工的MEMS代工之路，实现了成本竞争中的优势地位。
康强电子：封装测试业销售额1564.3亿元，同比增长13%。
比亚迪：中国唯一一家拥有IGBT完整产业链的车企，已经陆续掌握IGBT芯片设计和制造、模组设计和制造、大功率器件测试应用平台、电源及电控等环节。
台基股份：并在此技术平台上，研发IGBT等新型器件的封装技术。
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