上市半导体封测龙头有这三家（2025/9/30）

上市半导体封测龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，上市半导体封测龙头有：

华天科技：回顾近30个交易日。

半导体封测龙头，从华天科技近三年净利率来看，近三年净利率均值为5.2%，过去三年净利率最低为2023年的2.46%，最高为2022年的8.59%。

公司属于集成电路封装、测试行业,公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位.公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上.公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚发布非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超6.8亿股，募资不超51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元，达产后将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力。TSV及FC集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元，达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力。存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15.06亿元，达产后将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。

晶方科技：近30日晶方科技股价上涨3.21%，最高价为33.78元，2025年股价上涨12.67%。

半导体封测龙头，从近五年ROTA来看，近五年ROTA均值为8.1%，过去五年ROTA最低为2023年的3.32%，最高为2021年的14.12%。

通富微电：回顾近30个交易日，通富微电股价上涨28.65%，最高价为41.06元，当前市值为609.62亿元。

半导体封测龙头，从通富微电近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为2.1%，过去五年总资产收益率最低为2023年的0.61%，最高为2021年的4%。

闻泰科技：

回顾近3个交易日，闻泰科技有3天下跌，期间整体下跌3.92%，最高价为48.2元，最低价为50.27元，总市值下跌了22.65亿元，下跌了3.92%。

三佳科技：

三佳科技近3日股价有3天下跌，下跌2.7%，2025年股价下跌-8.19%，市值为44.66亿元。

华岭股份：

近3日华岭股份(已切换)上涨0.81%，2025年股价上涨2.5%，总市值66.84亿元。

金海通：

近3日股价下跌3.56%，2025年股价上涨42.34%。

南方财富网所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。据此操作，风险自担。