半导体封装测试企业龙头有哪些（2025/9/30）

半导体封装测试企业龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装测试企业龙头有：

晶方科技：龙头股，

2025年第二季度季报显示，晶方科技实现营业总收入3.76亿元，同比增长27.9%；实现扣非净利润9601.96万元，同比增长88.6%；毛利润为1.78亿。

晶方科技在近30日股价上涨3.21%，最高价为33.78元，最低价为30.62元。当前市值为210.98亿元，2025年股价上涨12.67%。

通富微电：龙头股，

通富微电在归属净利润同比增长方面，从2021年到2024年，分别为182.69%、-47.55%、-66.24%、299.9%。

通富微电在近30日股价上涨28.65%，最高价为41.06元，最低价为28.25元。当前市值为609.62亿元，2025年股价上涨26.44%。

华为昇腾芯片主要封测伙伴，积累HPC封装经验，2025年AI相关封装订单增速预计超50%，Chiplet技术进入量产阶段。

华天科技：龙头股，

2025年第二季度，华天科技公司营收同比增长16.59%至42.11亿元，毛利率12.37%，净利率6.46%。

在近30个交易日中。和30个交易日前相比。

长电科技：龙头股，

在每股收益方面，从2021年到2024年，分别为1.72元、1.82元、0.82元、0.9元。

近30日长电科技股价上涨16.31%，最高价为44.98元，2025年股价上涨7.33%。

半导体封装测试概念股其他的还有：

苏州固锝：公司专注于半导体分立器件和集成电路封装测试领域，目前已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案，在二极管制造方面具有世界一流水平，整流二极管销售额连续十多年居中国前列；公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，具备多种规格晶圆的全流程封测能力，能够满足客户各类分立器件、集成电路的多样化封装测试需求，主要包括整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路封装产品、MOS器件、IGBT器件、小信号功率器件产品及传感器封装等，共有50多个系列、3000多个品。

康强电子：公司成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司，是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。

新朋股份：公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

比亚迪：2020年4月15日公告显示，比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

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