一看就懂哪些才是半导体硅片上市公司龙头？（9月30日）

据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体硅片上市公司龙头有：

中晶科技：

半导体硅片龙头股。9月30日盘中消息，中晶科技（003026）跌0.19%，报37.760元，成交额1.61亿元，换手率4.45%，成交量426.11万手。

2024年4月29日回复称，公司募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前处于增产上量和新客户认证过程中。

立昂微：

半导体硅片龙头股。9月30日立昂微(605358)公布，截至15时，立昂微股价报32.640元，跌1.54%，市值为219.13亿元，近5日内股价下跌1.23%，成交金额18.15亿元。

神工股份：

半导体硅片龙头股。9月30日消息，神工股份5日内股价上涨12.33%，今年来涨幅上涨53.81%，最新报50.770元，市盈率为211.54。

TCL中环：

半导体硅片龙头股。9月30日消息，下午3点收盘TCL中环报9.050元，较前一交易日涨0.33%。当日该股换手率4.04%，成交量达到了1.63亿手，成交额总计为14.83亿元。

半导体硅片概念上市公司其他的还有：

天通股份：近7日天通股份股价下跌13.88%，2025年股价上涨34.74%，最高价为12.87元，市值为134.2亿元。

江化微：近7日股价上涨4.87%，2025年股价上涨19.36%。

合盛硅业：近7个交易日，合盛硅业下跌0.91%，最高价为49.68元，总市值下跌了5.32亿元，2025年来下跌-12.36%。

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