半导体封测股票上市公司龙头有这四家，小白必看！（9月30日）

据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封测股票上市公司龙头有：

华天科技：

半导体封测龙头。在净利润方面，公司从2021年到2024年，分别为14.16亿元、7.54亿元、2.26亿元、6.16亿元。

公司属于集成电路封装、测试行业,公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位.公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上.公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚发布非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超6.8亿股，募资不超51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元，达产后将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力。TSV及FC集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元，达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力。存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15.06亿元，达产后将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。

在近7个交易日中。和7个交易日前相比。

长电科技：

半导体封测龙头。在净利润方面，长电科技从2021年到2024年，分别为29.59亿元、32.31亿元、14.71亿元、16.1亿元。

长电科技近7个交易日，期间整体上涨10.05%，最高价为38.5元，最低价为44.98元，总成交量10.5亿手。2025年来上涨7.33%。

通富微电：

半导体封测龙头。在净利润方面，从2021年到2024年，分别为9.57亿元、5.02亿元、1.69亿元、6.78亿元。

近7个交易日，通富微电上涨12.97%，最高价为33.9元，总市值上涨了79.07亿元，上涨了12.97%。

晶方科技：

半导体封测龙头。晶方科技在净利润方面，从2021年到2024年，分别为5.76亿元、2.28亿元、1.5亿元、2.53亿元。

在近7个交易日中，晶方科技有4天上涨，期间整体上涨1.98%，最高价为33.58元，最低价为31.32元。和7个交易日前相比，晶方科技的市值上涨了4.17亿元。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。