晶方科技：
半导体先进封装龙头股。公司在净利润方面，从2021年到2024年，分别为5.76亿元、2.28亿元、1.5亿元、2.53亿元。
低像素CIS芯片封装龙头企业。
在近7个交易日中，晶方科技有4天上涨，期间整体上涨1.98%，最高价为33.58元，最低价为31.32元。和7个交易日前相比，晶方科技的市值上涨了4.17亿元。
颀中科技：
半导体先进封装龙头股。2025年第二季度，颀中科技公司总营收5.21亿，同比增长6.32%；净利润6974.3万，同比增长-18.27%。
在近7个交易日中，颀中科技有6天上涨，期间整体上涨14.11%，最高价为15.3元，最低价为12.28元。和7个交易日前相比，颀中科技的市值上涨了24.26亿元。
甬矽电子：
半导体先进封装龙头股。甬矽电子2025年第二季度，公司总营收10.65亿，同比增长17.93%；净利润571.68万，同比增长-87.98%。
甬矽电子近7个交易日，期间整体上涨5.45%，最高价为34.18元，最低价为38.85元，总成交量1.24亿手。2025年来上涨9.99%。
华天科技：
半导体先进封装龙头股。华天科技2025年第二季度公司总营收42.11亿，毛利率12.37%，每股收益0.08元。
市值为380.4亿元。
汇成股份：
半导体先进封装龙头股。2025年第二季度，公司营收同比增长37.19%至4.92亿元，毛利率23.21%，净利率11.28%。
近7日股价上涨21.29%，2025年股价上涨53.7%。
气派科技：
半导体先进封装龙头股。2025年第二季度季报显示，气派科技实现营收1.94亿元，同比增长2.52%；毛利润为-107.24万元，净利润为-2974.99万元。
回顾近7个交易日，气派科技有4天上涨。期间整体上涨2%，最高价为26元，最低价为27.9元，总成交量2503.94万手。
环旭电子：
半导体先进封装龙头股。在每股收益方面，公司从2021年到2024年，分别为0.85元、1.4元、0.89元、0.76元。
在近7个交易日中，环旭电子有4天上涨，期间整体上涨8.6%，最高价为22.66元，最低价为19.67元。和7个交易日前相比，环旭电子的市值上涨了41.3亿元。
通富微电：
半导体先进封装龙头股。数据显示，公司2024年营业收入为238.82亿，同比增长7.24%，近5年复合增长为22.03%；净利润为6.78亿，近5年复合增长为18.95%；净利率为3.31%，近5年复合增长为-2.15%；毛利率为14.84%，近5年复合增长为-1.03%。
通富微电近7个交易日，期间整体上涨12.97%，最高价为33.9元，最低价为41.06元，总成交量10.44亿手。2025年来上涨26.44%。
南方财富网所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。
南方财富网声明：资讯仅代表作者个人观点。不保证该信息（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等，若有侵权，请第一时间告知删除。仅供投资者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。