半导体封装测试上市公司龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装测试上市公司龙头有：
通富微电（002156）：龙头，从通富微电近三年净利润来看，近三年净利润均值为4.5亿元，过去三年净利润最低为2023年的1.69亿元，最高为2024年的6.78亿元。
为沐曦提供先进封装技术合作，涉及芯片制造后端环节。
在近30个交易日中，通富微电有21天上涨，期间整体上涨28.65%，最高价为41.06元，最低价为28.25元。和30个交易日前相比，通富微电的市值上涨了174.68亿元，上涨了28.65%。
华天科技（002185）：龙头，从近三年净利润来看，近三年净利润均值为5.32亿元，过去三年净利润最低为2023年的2.26亿元，最高为2022年的7.54亿元。
长电科技（600584）：龙头，长电科技从近三年净利润来看，近三年净利润均值为21.04亿元，过去三年净利润最低为2023年的14.71亿元，最高为2022年的32.31亿元。
回顾近30个交易日，长电科技股价上涨16.31%，最高价为44.98元，当前市值为831.72亿元。
晶方科技（603005）：龙头，从公司近三年净利润来看，近三年净利润均值为2.1亿元，过去三年净利润最低为2023年的1.5亿元，最高为2024年的2.53亿元。
回顾近30个交易日，晶方科技上涨3.21%，最高价为33.78元，总成交量13.61亿手。
半导体封装测试股票其他的还有：深科技、台基股份、扬杰科技、苏州固锝、康强电子、赛腾股份、上海新阳、ST华微、华润微、太极实业、比亚迪、豪威集团、闻泰科技等。
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