半导体先进封装概念股票有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装概念股票有：
同兴达002845：公司与昆山日月新实施“芯片金凸块GoldBump）全流程封装测试项目”项目（一期），强势涉足集成电路先进封测行业，主要应用于显示驱动芯片封测领域，芯片金凸块封装为先进封装技术。
上海新阳300236：公司已有先进封装用电镀液、添加剂系列产品生产销售，主要包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。
盛剑科技603324：公司2024年半年报：在技术合作方面，与长濑化成株式会社在半导体先进封装RDL光刻胶剥离液达成进一步合作。
长电科技600584：龙头，公司在流动比率方面，从2021年到2024年，分别为1.18%、1.28%、1.82%、1.45%。
为阿里平头哥AI芯片独家提供SiP封装，月产能超500万颗；承担平头哥超70%RISC-V芯片封测订单，提供高密度异构集成方案。
10月9日消息，长电科技(600584)开盘报45.31元，截至14时52分，该股涨6.19%报46.290元，换手率11.65%，成交额96.23亿元。
气派科技688216：龙头，在流动比率方面，从2021年到2024年，分别为0.91%、0.62%、0.43%、0.44%。
10月9日14时52分，气派科技(688216)今年来上涨19.15%，最新股价报26.990元，当日最高价为28.05元，最低达26.9元，换手率3.42%，成交额1亿元。
晶方科技603005：龙头，晶方科技在流动比率方面，从2021年到2024年，分别为7.36%、5.9%、5.69%、8.09%。
根据数据显示，晶方科技股票在10月9日14时52分涨3.09%，报价为33.200元。当日成交额达到23.57亿元，换手率10.84%，总市值为216.52亿元。
通富微电002156：龙头，在流动比率方面，从2021年到2024年，分别为0.89%、0.96%、0.94%、0.91%。
截至10月9日14时52分，通富微电(002156)报44.190元，涨10.01%，当日最高价为44.19元，换手率0.79%，PE（市盈率）为98.2，成交额5.27亿元。
华润微688396：龙头，在流动比率方面，华润微从2021年到2024年，分别为3.41%、3.73%、3.77%、3.23%。
10月9日消息，华润微开盘报56.5元，截至14时52分，该股涨5%，报58.400元。换手率2.19%，振幅涨5.13%。
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