半导体封装测试龙头，共3家，收藏好！（2025/10/9）

半导体封装测试股票有哪些龙头股？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装测试龙头有：

晶方科技603005：半导体封装测试龙头股

晶方科技2025年第二季度公司实现净利润9950.66万，毛利率47.16%，每股收益0.15元。

10月9日，晶方科技(603005)15时股价报33.420元，涨3.31%，市值为217.96亿元，换手率11.9%，当日成交额25.86亿元。

华天科技002185：半导体封装测试龙头股

华天科技2025年第二季度，公司总营收42.11亿，同比增长16.59%；净利润2.45亿，同比增长47.86%。

10月9日收盘最新消息。

为FPC和汇顶开发的TSV+SiP指纹识别封装产品成功应用于华为Mate9pro和P10以及荣耀系列手机。

长电科技600584：半导体封装测试龙头股

2025年第二季度季报显示，长电科技公司实现总营收92.7亿元，同比增长7.24%；毛利润为13.27亿元，净利润为2.44亿元。

10月9日收盘最新消息，长电科技7日内股价上涨16.6%，截至15时，该股涨6.6%报47.000元。

本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。