半导体封装龙头有哪些?据南方财富网概念查询工具数据显示,半导体封装龙头有:
晶方科技:半导体封装龙头,晶方科技2025年第二季度公司实现总营收3.76亿,同比增长27.9%;实现毛利润1.78亿。
公司是全球少数能量产12英寸晶圆级硅通孔(TSV)封装的企业,技术覆盖8英寸/12英寸晶圆,专注CMOS图像传感器、生物识别芯片等封装,在传感器细分领域市占率领先。深度绑定豪威科技(韦尔股份)、思特威等头部CIS设计厂。此外,公司凭借TSV-STACK封装工艺和ACSP创新技术,已通过国际主流车企认证,成为极少数具备车规级量产能力的封测厂。
近30日晶方科技股价上涨6.4%,最高价为33.98元,2025年股价上涨15.47%。
通富微电:半导体封装龙头,2025年第二季度季报显示,公司营业总收入同比增长19.8%至69.46亿元;净利润为3.11亿,同比增长38.6%,毛利润为11.2亿,毛利率16.12%。
近30日通富微电股价上涨33.13%,最高价为44.19元,2025年股价上涨33.13%。
康强电子:半导体封装龙头,康强电子公司2025年第二季度实现总营收5.32亿,同比增长-2.31%;净利润为3356.5万,同比增长18.51%。
回顾近30个交易日,康强电子上涨6.09%,最高价为18.5元,总成交量6.91亿手。
闻泰科技:闻泰科技近7个交易日,期间整体下跌3.87%,最高价为46.89元,最低价为50.8元,总成交量2.99亿手。2025年来上涨16.57%。
三佳科技:近7日三佳科技股价上涨0.28%,2025年股价下跌-7.28%,最高价为29.66元,市值为45.04亿元。
快克智能:近7个交易日,快克智能下跌0.06%,最高价为31.59元,总市值下跌了507.32万元,2025年来上涨29.6%。
赛腾股份:近7日股价上涨6.92%,2025年股价下跌-32.64%。
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