据南方财富网概念查询工具数据显示，集成电路封装概念龙头有：
长电科技：集成电路封装龙头，
2025年第二季度，长电科技公司净利润2.67亿，同比上年增长率为-44.75%。
公司主营业务为向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。
晶方科技：集成电路封装龙头，
2025年第二季度季报显示，晶方科技实现营业总收入3.76亿元，同比增长27.9%；净利润9950.66万元，同比增长63.58%。
通富微电：集成电路封装龙头，
2025年第二季度季报显示，公司净利润3.11亿元，毛利率16.12%，每股收益0.2元。
集成电路封装股票其他的还有：
封装测试业销售额1564.3亿元，同比增长13%。
为国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列。2023年持续开展先进封装技术和工艺研发，推进foplp封装工艺开发和2.5d工艺验证，具备3dnandflash32层超薄芯片堆叠封装能力。
兴森科技为客户提供从设计到交付的一站式硬件外包设计服务，涉及IC封装设计、原理图和FPGA设计、PCB设计、库平台建设、信号与电源完整性设计、射频微波电路设计、EMC设计与整改、测试与验证以及结构和散热设计等硬件研发各个技术节点。
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