2025年半导体硅片龙头上市公司都有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体硅片龙头上市公司有：
沪硅产业：半导体硅片龙头股，
沪硅产业公司2025年第二季度营收同比增长6.06%至8.96亿元，毛利率-14.57%，净利率-26.76%。
近30日沪硅产业股价上涨25.51%，最高价为29.97元，2025年股价上涨27.48%。
神工股份：半导体硅片龙头股，
2025年第二季度季报显示，公司实现总营收1.03亿元，同比增长53.49%；毛利润为3639.68万元，净利润为2123.59万元。
神工股份在近30日股价上涨24.32%，最高价为54.62元，最低价为35.66元。当前市值为83.48亿元，2025年股价上涨52.16%。
TCL中环：半导体硅片龙头股，
TCL中环公司2025年第二季度实现总营收72.97亿元，同比增长16.18%；毛利润为-5.89亿元，净利润为-25亿元。
在近30个交易日中，TCL中环有15天上涨，期间整体上涨10.15%，最高价为9.75元，最低价为8.2元。和30个交易日前相比，TCL中环的市值上涨了37.6亿元，上涨了10.15%。
半导体硅片概念其他的还有：宇晶股份、苏州固锝、华润微、赛微电子、劲拓股份、金博股份、上海新阳、TCL科技、扬杰科技、上海贝岭、大全能源、天通股份、三超新材、合盛硅业、捷佳伟创、高测股份、晶盛机电、捷捷微电等。
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