晶方科技603005：半导体封装龙头
晶方科技在存货周转天数方面，从2021年到2024年，分别为66.57天、76.69天、69.74天、55.32天。
专注于传感器的先进封测技术服务，为全球传感器先进封装技术的引领者，在影像传感等细分应用领域的产能与市场占有率全球领先。
回顾近30个交易日，晶方科技股价下跌0.06%，总市值下跌了5217.37万，当前市值为206.93亿元。2025年股价上涨10.97%。
华天科技002185：半导体封装龙头
公司在营业总收入方面，从2021年到2024年，分别为120.97亿元、119.06亿元、112.98亿元、144.62亿元。
在近30个交易日中。和30个交易日前相比。
康强电子002119：半导体封装龙头
康强电子在流动比率方面，从2021年到2024年，分别为1.46%、1.98%、1.2%、1.51%。
康强电子在近30日股价上涨1.36%，最高价为18.5元，最低价为17.16元。当前市值为66.09亿元，2025年股价上涨12.1%。
长电科技600584：半导体封装龙头
公司在毛利率方面，从2021年到2024年，分别为18.41%、17.04%、13.65%、13.06%。
近30日长电科技股价上涨13.87%，最高价为47.6元，2025年股价上涨6.65%。
半导体封装相关上市公司其他的还有：
闻泰科技600745：2025年股价上涨16.57%，市值为578.48亿元。
三佳科技600520：近3日三佳科技下跌0.46%，现报28.02元，2025年股价下跌-8.7%，总市值44.46亿元。
快克智能603203：回顾近3个交易日，快克智能有3天下跌，期间整体下跌2.76%，最高价为32.67元，最低价为33.49元，总市值下跌了2.23亿元，下跌了2.76%。
赛腾股份603283：赛腾股份（603283）3日内股价1天上涨，上涨7.3%，最新报51.32元，2025年来下跌-35.26%。
沪硅产业688126：回顾近3个交易日，沪硅产业有2天上涨，期间整体上涨0.58%，最高价为25.1元，最低价为29.97元，总市值上涨了4.12亿元，上涨了0.58%。
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