据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装上市龙头公司有：
长电科技：半导体封装龙头
近7个交易日，长电科技上涨5.87%，最高价为39元，总市值上涨了45.99亿元，上涨了5.87%。
全球领先的封测厂商，排名第三，具备全品类先进封装产品，包括FC，WLP，SiP等。
通富微电：半导体封装龙头
近7个交易日，通富微电上涨17.28%，最高价为35.01元，总市值上涨了119.59亿元，2025年来上涨35.2%。
康强电子：半导体封装龙头
近7日股价下跌2.04%，2025年股价上涨12.1%。
晶方科技：半导体封装龙头
近7日晶方科技股价下跌4.07%，2025年股价上涨10.97%，最高价为33.98元，市值为206.93亿元。
华天科技：半导体封装龙头
在近7个交易日中。和7个交易日前相比。
闻泰科技：近5日闻泰科技股价下跌3.92%，总市值下跌了22.65亿，当前市值为578.48亿元。2025年股价上涨16.57%。
三佳科技：在近5个交易日中，三佳科技有4天下跌，期间整体下跌3.17%。和5个交易日前相比，三佳科技的市值下跌了1.41亿元，下跌了3.17%。
快克智能：近5日快克智能股价下跌4.11%，总市值下跌了3.32亿，当前市值为80.79亿元。2025年股价上涨27.72%。
赛腾股份：近5个交易日股价上涨5.98%，最高价为54.5元，总市值上涨了8.52亿，当前市值为142.44亿元。
沪硅产业：近5个交易日，沪硅产业期间整体上涨2.81%，最高价为29.97元，最低价为25.06元，总市值上涨了20.05亿。
联瑞新材：近5个交易日股价上涨5.79%，最高价为66.23元，总市值上涨了8.86亿，当前市值为153.09亿元。
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