A股三只半导体先进封装龙头(2025/10/10)

南方财富网 2025-10-12 19:43

1、华天科技半导体先进封装龙头

国内三大封测之一。被评为国内最具成长性封装测试企业,年封装能力居于内资专业封装企业第三位。

2、晶方科技:半导体先进封装龙头

近30日股价下跌0.06%,2025年股价上涨10.97%。

3、颀中科技:半导体先进封装龙头

回顾近30个交易日,颀中科技股价上涨13.34%,总市值上涨了7.37亿,当前市值为166.7亿元。2025年股价上涨13.48%。

半导体先进封装概念股其他的还有:光力科技、国芯科技、华峰测控、华正新材、新益昌、安集科技、同兴达、朗迪集团、太极实业、光华科技、ST元成、上海新阳、耐科装备、大港股份、联瑞新材、华海诚科、深科技、生益科技、芯原股份、壹石通等。

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