据南方财富网概念查询工具数据显示，2025年半导体封测公司上市龙头有：
通富微电（002156）：半导体封测龙头股。全球高性能计算（hpc）封装，是amd最大封测供应商，占营收30%以上，掌握chiplet（如mi300系列）、fcbga等关键技术。
当前市值692.02亿。10月10日消息，通富微电开盘报45.07元，截至下午3点收盘，该股涨3.19%报45.600元。
近30日通富微电股价上涨36.84%，最高价为47.99元，2025年股价上涨35.2%。
晶方科技（603005）：半导体封测龙头股。
10月10日消息，晶方科技15点收盘报31.730元，跌5.06%，总市值为206.93亿元，换手率8.3%，10日内股价上涨0.44%。
回顾近30个交易日，晶方科技股价下跌0.06%，最高价为33.98元，当前市值为206.93亿元。
长电科技（600584）：半导体封测龙头股。
10月10日收盘消息，长电科技最新报价43.770元，3日内股价下跌0.73%，市盈率为48.63。
回顾近30个交易日，长电科技股价上涨13.87%，最高价为47.6元，当前市值为783.23亿元。
半导体封测概念股其他的还有：
闻泰科技（600745）：近7日股价下跌4.82%，2025年股价上涨16.57%。
三佳科技（600520）：近7个交易日，三佳科技下跌4.45%，最高价为28.13元，总市值下跌了1.98亿元，下跌了4.45%。
金海通（603061）：近7日股价上涨10.88%，2025年股价上涨48.88%。
格尔软件（603232）：近7个交易日，格尔软件上涨1.93%，最高价为14.19元，总市值上涨了6790.35万元，上涨了1.93%。
赛腾股份（603283）：回顾近7个交易日，赛腾股份有4天下跌。期间整体下跌0.2%，最高价为48.53元，最低价为54.5元，总成交量1.85亿手。
德邦科技（688035）：近7日德邦科技股价上涨1.74%，2025年股价上涨36.53%，最高价为65.28元，市值为82.36亿元。
利扬芯片（688135）：近7个交易日，利扬芯片下跌19.14%，最高价为35.8元，总市值下跌了12.35亿元，下跌了18.97%。
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