2025年半导体封测龙头股都有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封测龙头股有：
晶方科技（603005）：
半导体封测龙头股，公司2024年实现净利润2.53亿，同比增长68.4%，近五年复合增长为-9.79%；每股收益0.39元。
公司曾经为iPhone5s的指纹识别提供封装服务。公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等，该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。
回顾近30个交易日，晶方科技下跌0.06%，最高价为33.98元，总成交量13.97亿手。
华天科技（002185）：
半导体封测龙头股，2024年，华天科技公司实现净利润6.16亿，同比增长172.29%，近三年复合增长为-9.59%；每股收益0.19元。
在近30个交易日中。和30个交易日前相比。
通富微电（002156）：
半导体封测龙头股，通富微电公司2024年实现净利润6.78亿，同比增长299.9%，近五年复合增长为18.95%；每股收益0.45元。
回顾近30个交易日，通富微电股价上涨36.84%，总市值上涨了119.74亿，当前市值为692.02亿元。2025年股价上涨35.2%。
半导体封测板块概念股其他的还有：
沪电股份（002463）：芯片封测项目将分阶段实施，公司项目总建设期计划为4年。
光力科技（300480）：子公司LPB在半导体工业芯片封测工序——精密高效切割、隐形眼镜行业的精加工等应用领域处于业界领先。
联得装备（300545）：公司已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。在先进封装领域公司有针对显示驱动芯片键合设备，COF倒装设备。
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