据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装测试龙头股有：
长电科技（600584）：半导体封装测试龙头股，
截至10月13日15时收盘，长电科技(600584)报43.610元，跌0.89%，换手率6.72%，3日内股价下跌7.77%，市盈率为48.46倍。
先进封装龙头，参与HBM3e封装技术研发。
华天科技（002185）：半导体封装测试龙头股，
10月13日盘后最新消息，主力资金净流入：3.2亿元，占比12.62%。
晶方科技（603005）：半导体封装测试龙头股，
10月13日消息，晶方科技5日内股价上涨2.01%，最新报32.300元，成交量5478.77万手，总市值为210.65亿元。
半导体封装测试概念股其他的还有：
闻泰科技：10月13日盘后最新消息，收盘报：41.830元，成交金额：1.71亿元，主力资金净流入：-9632.61万元，占比-56.39%。换手率0.33%。
华微电子：10月13日收盘消息，ST华微跌1.33%，最新报8.140元，成交金额1.76亿元，换手率2.27%，振幅跌1.33%。
赛腾股份：10月13日，赛腾股份开盘报48.56元，截至下午三点收盘，该股跌6.71%，报价为48.900元，当日最高价为49.85元。换手率8.87%，市盈率为17.65，7日内股价下跌0.84%。
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