据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装上市公司龙头股票有：
1、环旭电子（601231）：
半导体先进封装龙头股，10月14日消息，环旭电子截至13时43分，该股报19.590元，跌3.04%，3日内股价下跌8.22%，总市值为431.16亿元。
2、沃格光电（603773）：
半导体先进封装龙头股，10月14日开盘消息，沃格光电跌3.56%，最新报30.980元，成交金额2.53亿元，换手率3.52%，振幅跌3.97%。
公司TGV技术和产品的应用主要涉及AI算力（2.5D/3D先进封装）、射频、光通讯、系统级玻璃基封装载板、Mini/MicroLED玻璃基封装载板、微流控等。
博威合金（601137）：近3日博威合金下跌2.43%，现报25.4元，2025年股价上涨20.55%，总市值209.91亿元。
生益科技（600183）：近3日生益科技上涨0.18%，现报56.42元，2025年股价上涨57.37%，总市值1370.59亿元。
华正新材（603186）：近3日华正新材股价上涨7.44%，总市值上涨了5.23亿元，当前市值为62.21亿元。2025年股价上涨45%。
盛剑科技（603324）：近3日盛剑科技下跌0.65%，现报27.49元，2025年股价上涨5.89%，总市值40.63亿元。
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