上市公司半导体封装测试龙头有哪些？（2025/10/14）

半导体封装测试龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装测试龙头有：

华天科技（002185）：龙头

10月14日消息，总市值为380.4亿元。

华天科技公司2024年实现总营收144.62亿，同比增长28%，毛利率12.07%。

2023年04月13日回复称公司有存储芯片封装测试业务。

晶方科技（603005）：龙头

10月14日开盘最新消息，晶方科技昨收32.3元，截至13时39分，该股跌5.73%报30.080元。

晶方科技2024年净利润2.53亿，同比上年增长率为68.4%。

长电科技（600584）：龙头

10月14日消息，长电科技7日内股价下跌1.32%，最新报40.790元，市盈率为45.32。

长电科技公司2024年实现营业收入359.62亿，同比去年增长21.24%，近3年复合增长3.21%；毛利率13.06%。

半导体封装测试概念股其他的还有：

闻泰科技（600745）：截至发稿，闻泰科技（600745）跌9.99%，报37.650元，成交额3.71亿元，换手率0.79%，振幅跌9.99%。

华微电子（600360）：10月14日消息，截至14时40分ST华微跌0.37%，报8.100元，换手率1.83%，成交量1761.84万手，成交额1.44亿元。

赛腾股份（603283）：10月14日消息，赛腾股份（603283）开盘跌5.64%，报45.310元/股，成交量2434.99万手，换手率8.96%，振幅跌7.34%。

豪威集团（603501）：10月14日消息，豪威集团截至14时58分，该股跌4.8%，报131.680元，5日内股价下跌14.8%，总市值为1588.56亿元。

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