据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装行业股票龙头有：
康强电子（002119）：半导体封装龙头股，公司是国内芯片封装材料引线框架、键合线主要供应商。
从康强电子近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为-1.38%，过去五年净利润最低为2023年的8057.56万元，最高为2021年的1.81亿元。
近3日康强电子股价上涨0.17%，总市值上涨了1.65亿元，当前市值为68.04亿元。2025年股价上涨14.62%。
长电科技（600584）：半导体封装龙头股，
从公司近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为5.4%，过去五年净利润最低为2020年的13.04亿元，最高为2022年的32.31亿元。
在近3个交易日中，长电科技有2天下跌，期间整体下跌4.03%，最高价为44.48元，最低价为40.96元。和3个交易日前相比，长电科技的市值下跌了30.24亿元。
通富微电（002156）：半导体封装龙头股，
从通富微电近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为18.95%，过去五年净利润最低为2023年的1.69亿元，最高为2021年的9.57亿元。
通富微电（002156）3日内股价1天下跌，下跌10.57%，最新报42.26元，2025年来上涨30.44%。
其他半导体封装行业股票还有：
闻泰科技：10月15日闻泰科技消息，该股下午三点收盘报38.190元，涨1.43%，换手率20.52%，成交量2.55亿手，今年来下跌-1.54%。
快克智能：10月15日，快克智能(603203)15时收盘报31.070元，当日最低达29.65元，成交额8513.55万元，5日内股价下跌5.25%。
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