据南方财富网概念查询工具数据显示,2025年半导体硅片龙头股票:
1、沪硅产业:半导体硅片龙头股。
公司于2025年5月发布重大资产重组报告书草案,拟通过发行股份及支付现金方式购买新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.7805%股权,并募集配套资金。公司均为沪硅产业300mm硅片二期项目的实施主体,交易完成后,公司将通过直接和间接方式持有公司100%股权,本次交易构成重大资产重组。本次权益变动后,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司将持有公司2.99亿股股份,占公司总股本的9.36%。
近5个交易日,沪硅产业期间整体下跌3.1%,最高价为29.97元,最低价为25.88元,总市值下跌了23.08亿。
2、立昂微:半导体硅片龙头股。
近5日立昂微股价下跌5.52%,总市值下跌了12.02亿,当前市值为214.64亿元。2025年股价上涨23.55%。
3、中晶科技:半导体硅片龙头股。
在近5个交易日中,中晶科技有2天下跌,期间整体下跌3.25%。和5个交易日前相比,中晶科技的市值下跌了1.54亿元,下跌了3.25%。
4、TCL中环:半导体硅片龙头股。
在近5个交易日中,TCL中环有3天上涨,期间整体上涨0.73%。和5个交易日前相比,TCL中环的市值上涨了2.83亿元,上涨了0.73%。
半导体硅片概念股其他的还有:
天通股份:近3日天通股份下跌4.16%,现报10.34元,2025年股价上涨31.33%,总市值125.69亿元。
江化微:江化微近3日股价有2天下跌,下跌6.62%,2025年股价上涨17.25%,市值为76.78亿元。
合盛硅业:近3日合盛硅业股价上涨2.74%,总市值上涨了18.32亿元,当前市值为587.08亿元。2025年股价下跌-10.5%。
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