半导体硅片龙头如何（2025/10/16）

神工股份：半导体硅片龙头股。

在应收账款周转天数方面，公司从2021年到2024年，分别为27.83天、49.91天、200.66天、85.62天。

公司产品目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，半导体级单晶硅部件是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。

回顾近30个交易日，神工股份股价上涨24.45%，总市值上涨了9366.82万，当前市值为84.42亿元。2025年股价上涨52.69%。

中晶科技：半导体硅片龙头股。

在扣非净利润方面，从2021年到2024年，分别为1.27亿元、1756.05万元、-3705.36万元、1953.91万元。

回顾近30个交易日，中晶科技股价下跌2.22%，最高价为40元，当前市值为47.35亿元。

立昂微：半导体硅片龙头股。

在ROTA方面，公司从2021年到2024年，分别为6.57%、4.3%、-0.14%、-2.11%。

在近30个交易日中，立昂微有17天上涨，期间整体上涨15.9%，最高价为36.34元，最低价为26.22元。和30个交易日前相比，立昂微的市值上涨了34.31亿元，上涨了15.9%。

半导体硅片股票其他的还有：

天通股份：近5个交易日股价下跌4.56%，最高价为11.1元，总市值下跌了5.67亿，当前市值为124.45亿元。

江化微：近5日股价下跌5.22%，2025年股价上涨15.11%。

合盛硅业：在近5个交易日中，合盛硅业有2天上涨，期间整体上涨0.2%。和5个交易日前相比，合盛硅业的市值上涨了1.18亿元，上涨了0.2%。

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