汇成股份688403：半导体先进封装龙头
汇成股份2025年第二季度营收同比增长37.19%至4.92亿元；净利润为5545.1万，同比增长66.28%，毛利润为1.14亿，毛利率23.21%。
晶方科技603005：半导体先进封装龙头
2025年第二季度，晶方科技公司营业总收入同比增长27.9%至3.76亿元；净利润为9950.66万，同比增长63.58%，毛利润为1.78亿，毛利率47.16%。
主要从事传感器领域的封装测试业务，是全球最大的CIS芯片封测企业之一，在影像传感器芯片封装领域具有较高的技术水平和市场份额。
半导体先进封装概念股其他的还有：
生益科技：10月17日，生益科技开盘报价60元，收盘于54.290元，跌10%。当日最高价为60.2元，最低达54.29元，成交量5544.94万手，总市值为1318.85亿元。
南方财富网所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。据此操作，风险自担。
南方财富网声明：资讯仅代表作者个人观点。不保证该信息（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等，若有侵权，请第一时间告知删除。仅供投资者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。