半导体封装测试公司上市龙头是什么？名单请查阅（10月17日）

据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装测试公司上市龙头有：

华天科技：半导体封装测试龙头，2025年第二季度季报显示，公司净利润2.45亿元，毛利率12.37%，每股收益0.08元。

公司属于集成电路封装、测试行业,公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位.公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上.公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚发布非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超6.8亿股，募资不超51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元，达产后将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力。TSV及FC集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元，达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力。存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15.06亿元，达产后将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。

近7个交易日，华天科技上涨100%，总市值上涨了38.1亿元，2025年来上涨10.42%。

晶方科技：半导体封装测试龙头，2025年第二季度季报显示，公司净利润9950.66万，同比上年增长率为63.58%。

在近7个交易日中，晶方科技有5天下跌，期间整体下跌19.19%，最高价为33.98元，最低价为32.58元。和7个交易日前相比，晶方科技的市值下跌了35.09亿元。

通富微电：半导体封装测试龙头，2025年第二季度季报显示，通富微电公司实现净利润3.11亿，同比增长38.6%；毛利润为11.2亿，毛利率16.12%。

通富微电近7个交易日，期间整体下跌13.98%，最高价为44.19元，最低价为47.99元，总成交量13.12亿手。2025年来上涨23.78%。

长电科技：半导体封装测试龙头，长电科技2025年第二季度净利润2.67亿，同比增长-44.75%；毛利润为13.27亿，毛利率14.31%。

近7个交易日，长电科技下跌18.99%，最高价为45元，总市值下跌了134.21亿元，下跌了18.99%。

半导体封装测试概念股其他的还有：

闻泰科技：10月17日消息，闻泰科技7日内股价下跌20.73%，最新报38.500元，成交额64.18亿元。

华微电子：10月17日收盘消息，ST华微最新报价8.040元，3日内股价下跌2.86%，市盈率为61.85。

赛腾股份：10月17日消息，赛腾股份开盘报46.19元，截至下午3点收盘，该股跌6.22%，报43.680元。换手率6.72%，振幅跌6.37%。

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