据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装概念龙头有：
康强电子：半导体封装龙头股，近7个交易日，康强电子下跌5.69%，10月17日该股最高价为18.04元，总市值为65.34亿元，换手率4.41%，振幅跌2.95%。
康强电子2025年第二季度季报显示，公司实现营业总收入5.32亿元，同比增长-2.31%；实现毛利润7466.48万元。
国内半导体封装材料龙头，是国内规模最大引线框架生产企业。
晶方科技：半导体封装龙头股，10月17日消息，晶方科技3日内股价下跌6.56%，最新报28.040元，跌5.15%，成交额9.49亿元。
晶方科技2025年第二季度季报显示，公司总营收3.76亿，同比增长27.9%；净利润9950.66万，同比增长63.58%。
通富微电：半导体封装龙头股，截至10月16日收盘，通富微电报38.770元，涨1.06%，换手率11.35%，成交量1.72亿手，市值为588.37亿元。
通富微电2025年第二季度实现营业总收入69.46亿元，同比增长19.8%；实现扣非净利润3.16亿元，同比增长42.5%；毛利润为11.2亿。
华天科技：半导体封装龙头股，10月17日收盘消息，华天科技最新报价12.960元，3日内股价上涨100%，市盈率为67.4。
2025年第二季度，华天科技公司实现总营收42.11亿，同比增长16.59%；毛利润5.21亿。
半导体封装股票其他的还有：
歌尔股份：【10月17日】今日歌尔股份（002241）主力净流入净额-4.85亿元，占比-14.03%。该股开盘报32.8元，收于31.200元，跌3.89%，总市值为1104.13亿元，换手率3.49%。
公司不断提升加工精度和良率水平，实现塑胶件、金属件、模切件、振膜等核心原材料的自制，在光学镜头、光路设计、虚拟现实/增强现实、微显示/微投影、传感器、MEMS、3D封装等微电子领域形成精密制造能力，在生产过程中应用粉末冶金技术、超声波焊接技术、激光技术等先进工艺，大幅缩短新产品交付周期，形成高品质产品大规模生产的独具优势。
雅克科技：雅克科技截至收盘，该股跌0.91%，股价报72.750元，换手率5.98%，成交量1905.56万手，总市值346.24亿。
通过多种方式参与到集成电路(晶圆制造及封装)、平板显示(包含LCD及OLED)等电子制造产业链各个环节，丰富产品链为客户提供多方位的产品和技术服务，并积极探索新业务模式提升高附加值满足市场的需求；具有全球领先的深冷复合材料技术，针对以三航(航空、航天和航海)的高端装备制备需求提供专业性的解决方案；最后以磷系阻燃剂为主的塑料助剂材料的世界主要供应商为客户提供更多有竞争力的产品和服务。
兴森科技：10月17日收盘消息，兴森科技5日内股价下跌3.53%，今年来涨幅上涨43.11%，最新报19.530元，成交额17.62亿元。
兴森科技为客户提供从设计到交付的一站式硬件外包设计服务，涉及IC封装设计、原理图和FPGA设计、PCB设计、库平台建设、信号与电源完整性设计、射频微波电路设计、EMC设计与整改、测试与验证以及结构和散热设计等硬件研发各个技术节点。
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