据南方财富网概念查询工具数据显示，A股2025年半导体先进封装上市龙头公司有：
气派科技688216：半导体先进封装龙头股。
近5日股价下跌10.12%，2025年股价上涨5.8%。
甬矽电子688362：半导体先进封装龙头股。
近5日股价下跌19.85%，2025年股价下跌-11.63%。
方邦股份688020：半导体先进封装龙头股。
近5日方邦股份股价下跌7.46%，总市值下跌了3.36亿，当前市值为45.03亿元。2025年股价上涨36.13%。
蓝箭电子301348：半导体先进封装龙头股。
回顾近5个交易日，蓝箭电子有3天上涨。期间整体上涨6.44%，最高价为25.7元，最低价为21.9元，总成交量1.16亿手。
飞凯材料300398：半导体先进封装龙头股。
近5日飞凯材料股价下跌18.57%，总市值下跌了23.47亿，当前市值为126.43亿元。2025年股价上涨29.33%。
公司从事紫外固化材料的研究、生产和销售，产品主要应用于光纤通信、印刷电路板、电子元器件制造和封装等高新技术领域。
博威合金601137：近5个交易日，博威合金期间整体下跌12.04%，最高价为26.98元，最低价为24.46元，总市值下跌了22.5亿。
生益科技600183：回顾近5个交易日，生益科技有3天下跌。期间整体下跌6.17%，最高价为62.59元，最低价为53.19元，总成交量2.73亿手。
华正新材603186：在近5个交易日中，华正新材有2天下跌，期间整体下跌4.37%。和5个交易日前相比，华正新材的市值下跌了2.54亿元，下跌了4.37%。
盛剑科技603324：近5日股价下跌8.37%，2025年股价上涨0.58%。
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