据南方财富网概念查询工具数据显示，2025年半导体先进封装上市龙头公司有：
华润微（688396）：半导体先进封装龙头股。近7个交易日，XD华润微下跌14.75%，最高价为56.5元，总市值下跌了100.1亿元，2025年来上涨7.67%。
公司2024年实现总营业收入101.19亿，同比增长2.2%；净利润6.44亿，同比增长-42.87%，毛利率27.19%，净利率6.54%，净资产收益率3.4673%。
气派科技（688216）：半导体先进封装龙头股。回顾近7个交易日，气派科技有5天下跌。期间整体下跌16.7%，最高价为26.9元，最低价为28.05元，总成交量2446.52万手。
气派科技2024年报显示，公司的毛利率-1.84%，净利率-15.87%，总营业收入6.67亿，同比增长20.25%；扣非净利润-1.21亿，同比增长21.15%。
环旭电子（601231）：半导体先进封装龙头股。近7日股价下跌20.8%，2025年股价上涨12.88%。
环旭电子公司的毛利率9.49%，净利率2.71%，2024年总营业收入606.91亿，同比增长-0.17%；扣非净利润14.51亿，同比增长-18.46%。
半导体先进封装概念股其他的还有：
博威合金：截至15时，博威合金（601137）目前跌7.77%，股价报22.680元，成交3439.37万手，成交金额8.04亿元，换手率4.19%。
生益科技：10月17日消息，收盘生益科技报54.290元，较前一交易日跌10%。当日该股换手率2.32%，成交量达到了5544.94万手，成交额总计为30.84亿元。
华正新材：10月16日消息，华正新材7日内股价下跌2.2%，最新报40.950元，市盈率为-59.35。
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