半导体先进封装上市公司龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装上市公司龙头有：
颀中科技（688352）：龙头股，从颀中科技近三年净利润来看，近三年净利润均值为3.29亿元，过去三年净利润最低为2022年的3.03亿元，最高为2023年的3.72亿元。
回顾近30个交易日，颀中科技股价上涨3.88%，最高价为15.3元，当前市值为153.39亿元。
晶方科技（603005）：龙头股，从公司近三年净利润来看，近三年净利润均值为2.1亿元，过去三年净利润最低为2023年的1.5亿元，最高为2024年的2.53亿元。
荷兰光刻机制造商ASML为公司参与并购的荷兰Anteryon公司的最主要客户之一；Anteryon为全球同时拥有混合镜头、晶圆级微型光学器件工艺技术设计、特性材料及量产能力的技术创新公司，其产品可广泛应用于半导体精密设备、工业自动化、汽车、安防、3D传感器的消费类电子等应用领域。
晶方科技在近30日股价下跌15.92%，最高价为33.98元，最低价为31.75元。当前市值为185.54亿元，2025年股价上涨0.7%。
气派科技（688216）：龙头股，从气派科技近三年净利润来看，近三年净利润均值为-9721.45万元，过去三年净利润最低为2023年的-1.31亿元，最高为2022年的-5856.27万元。
在近30个交易日中，气派科技有18天下跌，期间整体下跌9.53%，最高价为30.94元，最低价为25.68元。和30个交易日前相比，气派科技的市值下跌了2.4亿元，下跌了9.53%。
汇成股份（688403）：龙头股，从近三年净利润来看，公司近三年净利润均值为1.78亿元，过去三年净利润最低为2024年的1.6亿元，最高为2023年的1.96亿元。
汇成股份在近30日股价上涨13.06%，最高价为20.23元，最低价为13.65元。当前市值为136.67亿元，2025年股价上涨43.75%。
华天科技（002185）：龙头股，从公司近三年净利润来看，近三年净利润均值为5.32亿元，过去三年净利润最低为2023年的2.26亿元，最高为2022年的7.54亿元。
回顾近30个交易日，华天科技股价上涨6.4%，总市值上涨了28.09亿，当前市值为408.49亿元。2025年股价上涨8.22%。
半导体先进封装股票其他的还有：兴森科技、博威合金、安集科技、深科技、上海新阳、生益科技、太极实业、联瑞新材等。
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