晶方科技：
半导体封装龙头。从公司近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为2.92%，过去三年扣非净利润最低为2023年的1.16亿元，最高为2024年的2.17亿元。
扇出封装技术，是chiplet技术重要组成部分，公司在研究该技术方向+华为等厂家为公司封装芯片的终端用户之一。
回顾近30个交易日，晶方科技下跌9.62%，最高价为33.98元，总成交量13.16亿手。
康强电子：
半导体封装龙头。从公司近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-21.59%，过去三年扣非净利润最低为2024年的5683.16万元，最高为2022年的9242.55万元。
回顾近30个交易日，康强电子股价上涨4.4%，最高价为18.5元，当前市值为69.01亿元。
长电科技：
半导体封装龙头。从近三年扣非净利润复合增长来看，长电科技近三年扣非净利润复合增长为-26.05%，过去三年扣非净利润最低为2023年的13.23亿元，最高为2022年的28.3亿元。
回顾近30个交易日，长电科技股价下跌1.6%，最高价为47.6元，当前市值为724.71亿元。
通富微电：
半导体封装龙头。从公司近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为32%，过去三年扣非净利润最低为2023年的5948.35万元，最高为2024年的6.21亿元。
在近30个交易日中，通富微电有22天上涨，期间整体上涨14.07%，最高价为47.99元，最低价为33.58元。和30个交易日前相比，通富微电的市值上涨了86.65亿元，上涨了14.07%。
华天科技：
半导体封装龙头。从公司近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-64.43%，过去三年扣非净利润最低为2023年的-3.08亿元，最高为2022年的2.64亿元。
回顾近30个交易日，华天科技股价上涨9.09%，最高价为13.51元，当前市值为422.7亿元。
半导体封装股票其他的还有：
闻泰科技：
在近3个交易日中，闻泰科技有2天上涨，期间整体上涨7.7%，最高价为41.71元，最低价为36.6元。和3个交易日前相比，闻泰科技的市值上涨了39.95亿元。
三佳科技：
回顾近3个交易日，三佳科技有2天下跌，期间整体下跌0.11%，最高价为27.15元，最低价为27.94元，总市值下跌了475.29万元，下跌了0.11%。
快克智能：
近3日股价上涨4.26%，2025年股价上涨23.9%。
赛腾股份：
近3日股价上涨3.58%，2025年股价下跌-52.67%。
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