据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装上市龙头企业有：
晶方科技603005：龙头
在近30个交易日中，晶方科技有16天下跌，期间整体下跌9.62%，最高价为33.98元，最低价为32.42元。和30个交易日前相比，晶方科技的市值下跌了18.85亿元，下跌了9.62%。
是业界第一个提供300毫米晶圆级封装CMOS、CCD影像传感器解决方案的制造商。
华天科技002185：龙头
回顾近30个交易日，华天科技股价上涨9.09%，总市值上涨了42.3亿，当前市值为422.7亿元。2025年股价上涨11.31%。
强力新材300429：龙头
回顾近30个交易日，强力新材下跌4.72%，最高价为15.82元，总成交量9.67亿手。
蓝箭电子301348：龙头
近30日股价上涨10.11%，2025年股价下跌-6.13%。
环旭电子601231：龙头
近30日环旭电子股价上涨8.88%，最高价为23.13元，2025年股价上涨22.5%。
同兴达002845：公司芯片先进封测（GoldBump）全流程封装测试项目正在开展前期筹备工作。
上海新阳300236：国内晶圆级化学品龙头企业，提供先进封装用电镀液、添加剂系列产品。
光力科技300480：公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。
盛剑科技603324：公司2024年半年报：在技术合作方面，与长濑化成株式会社在半导体先进封装RDL光刻胶剥离液达成进一步合作。
元成股份603388：子公司硅密（常州）电子设备有限公司主要从事半导体湿法槽式清洗设备的研发、设计、生产和销售，产品主要有半导体集成电路湿法清洗设备湿法刻蚀设备、半导体先进封装湿法设备等。
国芯科技688262：目前正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术，积极推进Chiplet技术的研发和应用，作为HBM核心标的，公司在AI快速发展需求下估值将受益提升。
数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。
南方财富网声明：资讯仅代表作者个人观点。不保证该信息（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等，若有侵权，请第一时间告知删除。仅供投资者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。