A股：2025年半导体封装测试龙头股票，名单收好！（10月22日）

据南方财富网概念查询工具数据显示，2025年半导体封装测试龙头股票：

1、晶方科技：半导体封装测试龙头股。

10月22日收盘最新消息，晶方科技5日内股价下跌0.07%，截至15时收盘，该股报29.470元跌1.93%。

近5日股价下跌0.07%，2025年股价上涨4.14%。

2、华天科技：半导体封装测试龙头股。

10月22日消息，华天科技开盘报价12.66元，收盘于12.270元，跌6.26%。今年来涨幅上涨5.38%，市盈率63.81。

公司属于集成电路封装、测试行业,公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位.公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上.公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚发布非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超6.8亿股，募资不超51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元，达产后将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力。TSV及FC集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元，达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力。存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15.06亿元，达产后将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。

在近5个交易日中，华天科技有2天上涨，期间整体上涨100%。和5个交易日前相比，华天科技的市值上涨了15.82亿元，上涨了3.99%。

3、长电科技：半导体封装测试龙头股。

长电科技（600584）跌1.41%，报39.930元，成交额18.63亿元，换手率2.6%，振幅跌1.41%。

在近5个交易日中，长电科技有3天下跌，期间整体下跌4.48%。和5个交易日前相比，长电科技的市值下跌了32.03亿元，下跌了4.48%。

4、通富微电：半导体封装测试龙头股。

10月22日消息，通富微电今年来上涨26.8%，截至收盘，该股报40.370元，跌0.94%，换手率4.8%。

回顾近5个交易日，通富微电有2天下跌。期间整体下跌6.07%，最高价为45.03元，最低价为42.62元，总成交量6.25亿手。

半导体封装测试概念股其他的还有：

闻泰科技：回顾近3个交易日，闻泰科技有1天上涨，期间整体上涨6.05%，最高价为34.99元，最低价为43.49元，总市值上涨了30.37亿元，上涨了6.05%。

华微电子：在近3个交易日中，ST华微有3天上涨，期间整体上涨4.31%，最高价为8.77元，最低价为8.15元。和3个交易日前相比，ST华微的市值上涨了3.55亿元。

赛腾股份：回顾近3个交易日，赛腾股份有2天上涨，期间整体上涨0.63%，最高价为43.68元，最低价为45.86元，总市值上涨了7800.54万元，上涨了0.63%。

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