2025年半导体硅片龙头上市公司都有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体硅片龙头上市公司有：
1、神工股份：半导体硅片龙头，
2025年第二季度季报显示，神工股份公司实现总营收1.03亿，毛利率35.45%，每股收益0.12元。
公司产品目前主要向集成电路刻蚀用硅电极制造商销售，经机械加工制成集成电路刻蚀用硅电极，集成电路刻蚀用硅电极是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。
神工股份在近30日股价上涨22.6%，最高价为54.62元，最低价为33.68元。当前市值为74.46亿元，2025年股价上涨46.36%。
2、中晶科技：半导体硅片龙头，
2025年第二季度季报显示，中晶科技公司实现营收1.17亿元，同比增长2.58%；净利润为1744.32万元，净利率15.93%。
近30日股价下跌3.99%，2025年股价上涨5.21%。
3、立昂微：半导体硅片龙头，
立昂微2025年第二季度季报显示，公司实现总营收8.45亿，毛利率9.27%，每股收益-0.07元。
回顾近30个交易日，立昂微上涨18.33%，最高价为36.34元，总成交量9.06亿手。
半导体硅片概念其他的还有：江化微、上海新阳、合盛硅业、高测股份、民德电子、扬杰科技、兴森科技、TCL科技、晶盛机电、赛微电子、众合科技、上海贝岭、苏州固锝等。
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