3家半导体先进封装龙头企业,请收藏(2025/10/23)

南方财富网 2025-10-23 23:13

强力新材(300429):龙头。10月14日,强力新材(300429)下午3点收盘股价报13.430元,跌4.46%,市值为72.03亿元,换手率4.25%,当日成交额2.25亿元。

2024年公司营业总收入9.24亿,净利润为-1.99亿元。

2016年6月28日晚间公告,公司、昱镭光电科技股份有限公司、无锡韵金投资合伙企业(有限合伙)、上海淇闻投资合伙企业(有限合伙)拟共同出资6600万元设立常州强力昱镭光电材料有限公司(暂定名)。合资公司经营范围为OLED有机材料、聚酰亚胺溶液及薄膜、OLED封装材料、光刻胶等电子材料的研发、生产和销售。

甬矽电子(688362):龙头。10月23日,甬矽电子收盘跌2.71%,报于31.160。当日最高价为31.78元,最低达30.55元,成交量762.47万手,总市值为127.91亿元。

2024年甬矽电子公司营业总收入36.09亿,净利润为-2531.26万元。

环旭电子(601231):龙头。10月23日收盘消息,环旭电子开盘报价21.3元,收盘于21.650元,成交额5.93亿元。

2024年公司营业总收入606.91亿,净利润为14.51亿元。

半导体先进封装概念股有哪些?

同兴达(002845):掌握凸块等先进封装技术,研发TSV等关键工艺。

上海新阳(300236):包括晶圆制造及先进封装用电镀及清洗液系列产品。

光力科技(300480):是半导体先进封装产业链中的核心设备供应商,尤其在晶圆切割划片设备领域具备全球竞争力。其通过并购以色列ADT(全球第三大划片机企业)和英国LP(划片机发明者),光力科技成为全球唯二、中国唯一同时掌握切割设备、空气主轴、刀片耗材全链条技术的企业,打破日本DISCO、东京精密的垄断。公司产品已导入华为昇腾供应链(盛合晶微为代工厂),2025年昇腾芯片出货量预计从2-3万片增至20-30万片。

盛剑科技(603324):公司2024年半年报:在技术合作方面,与长濑化成株式会社在半导体先进封装RDL光刻胶剥离液达成进一步合作。

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