半导体先进封装概念股龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装概念股龙头有：
三佳科技600520：半导体先进封装龙头。公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主，三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。
三佳科技从近五年扣非净利润复合增长来看，过去五年扣非净利润最低为2023年的-8976.18万元，最高为2022年的1837.32万元。
回顾近5个交易日，三佳科技有4天下跌。期间整体下跌0.96%，最高价为27.94元，最低价为27.15元，总成交量1161.68万手。
颀中科技688352：半导体先进封装龙头。
颀中科技从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为71.99%，过去五年扣非净利润最低为2020年的3161.79万元，最高为2023年的3.4亿元。
回顾近5个交易日，颀中科技有3天上涨。期间整体上涨1.38%，最高价为13.53元，最低价为12.84元，总成交量5991.34万手。
晶方科技603005：半导体先进封装龙头。
从近五年扣非净利润复合增长来看，公司近五年扣非净利润复合增长为-9.93%，过去五年扣非净利润最低为2023年的1.16亿元，最高为2021年的4.72亿元。
近5个交易日股价上涨3.48%，最高价为30.65元，总市值上涨了6.59亿。
沃格光电603773：半导体先进封装龙头。
从公司近五年扣非净利润复合增长来看，过去五年扣非净利润最低为2022年的-3.12亿元，最高为2020年的533.95万元。
近5日股价下跌1.09%，2025年股价上涨16.36%。
半导体先进封装概念股其他的还有：
博威合金：近5日股价下跌2.21%，2025年股价上涨8.52%。
生益科技：近5个交易日股价上涨2.53%，最高价为60.66元，总市值上涨了34.25亿，当前市值为1353.1亿元。
华正新材：近5日华正新材股价上涨11.42%，总市值上涨了7.5亿，当前市值为65.66亿元。2025年股价上涨47.89%。
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