A股半导体硅片上市龙头公司一览，据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体硅片上市龙头公司有：
立昂微605358：半导体硅片龙头。
毛利率8.74%，净利率-12.85%，2024年总营业收入30.92亿，同比增长14.97%；扣非净利润-2.66亿，同比增长-152.04%。
公司的6英寸硅片产品于2021年初进行了价格上调，目前正在进行第二轮价格上调。公司的功率半导体产品于今年年初进行了第一轮涨价，并将于2021年4月初进行第二轮涨价。
近7日股价上涨0.53%，2025年股价上涨23.34%。
TCL中环002129：半导体硅片龙头。
毛利率-9.08%，净利率-38.03%，2024年总营业收入284.19亿，同比增长-51.95%；扣非净利润-109亿，同比增长-523.35%。
近7日TCL中环股价下跌7.66%，2025年股价下跌-1.37%，最高价为9.54元，市值为353.77亿元。
沪硅产业688126：半导体硅片龙头。
公司2024年总营业收入33.88亿，毛利率-8.98%，净利率-33.11%。
近7日沪硅产业股价下跌7%，2025年股价上涨22.52%，最高价为27元，市值为667.29亿元。
中晶科技003026：半导体硅片龙头。
中晶科技公司2024年总营业收入4.23亿，毛利率32.58%，净利率7.73%。
近7个交易日，中晶科技下跌4.04%，最高价为36.33元，总市值下跌了1.84亿元，2025年来上涨7.29%。
神工股份688233：半导体硅片龙头。
毛利率33.69%，净利率15.44%，2024年总营业收入3.03亿，同比增长124.19%；扣非净利润3834.34万，同比增长153.59%。
近7日神工股份股价上涨3.37%，2025年股价上涨54.29%，最高价为51.85元，市值为87.37亿元。
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